6月15日，据IFR报道，立讯精密(002475.SZ)计划最快7月登陆港交所，募资20亿至30亿美元(约合235亿港元)。

6月12日晚间，立讯精密公告称，公司于近日收到中国证监会出具的H股发行上市备案通知书。

其中主要内容之一是，立讯精密拟发行不超过440,993,700股境外上市普通股并在港交所上市。

公开信息显示，立讯精密已于2025年8月18日向港交所首次递交主板上市申请。

2026年2月27日，立讯精密再次递表，中信证券、高盛、中金公司为联席保荐人。

立讯精密成立于2004年5月，是一家全球领先的精密智造创新科技公司，于2010年9月15日在深交所中小企业板挂牌上市。

公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。

以2024年销量计，全球平均每两部智能手机、每三部智能可穿戴设备及每五部智能汽车中，就有一部使用立讯精密的产品。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在精密智造解决方案(PIMS)行业中排名全球第四、中国大陆第一，并在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位。

据公司年报，2023年至2025年，立讯精密实现营收分别约为2319.05亿元、2687.95亿元、3323.44亿元，对应的归母净利润分别约为109.53亿元、133.66亿元、166.00亿元。

2026年一季度，公司实现营收838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润为36.60亿元，同比增长20.24%。

截至6月15日收盘，立讯精密A股报68.15元，上涨6.89%，公司总市值4965.40亿元。