PChome 5月25日消息，近日举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，计划于今年秋季推出的新一代麒麟手机芯片将率先应用“逻辑折叠”技术，预计性能将实现阶跃式提升。

何庭波回顾了华为手机芯片的回归之路。她表示，自2020年后，华为与合作伙伴共同努力，使手机芯片重回市场。2025年推出的麒麟9030Pro标志着芯片性能进入“饱和区”。为了突破瓶颈，华为探索了以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的新路径，并成功找到了实现性能跨越的关键——逻辑折叠技术。

据悉，即将面世的“麒麟2026”芯片是该技术的首次成功实践。它基于全新的“自由逻辑设计”理念，将芯片结构从单层扩展至双层，从而在晶体管密度等核心指标上取得了显著进步。何庭波强调，这些创新是仅依靠先进制程工艺难以实现的突破。

展望未来，何庭波指出，此类创新将逐步应用于2027年及之后的量产芯片中。华为计划在未来十年持续深化“全面折叠”甚至“多层折叠”技术，系统性地优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。她信心十足地表示，从2026年到2035年，随着探索性技术不断产品化，晶体管密度和工作频率将持续增长，华为芯片的性能将能够持续对标业界其他技术路线。